黄铜半导体设备精密开口多槽环形夹持件,按图定制,外圆多道环形槽均布,四处开口槽对称分布,内孔精镗光洁,两件结构互补配合,精度±0.005mm,发图纸24小时报价,5–10天交付,无起订量限制
黄铜半导体设备精密开口多槽环形夹持件,采用CNC车铣复合精密加工,成对使用,两件结构互补。外圆加工有多道均匀环形槽,形成阶梯卡合结构;圆周方向均布四处开口切槽,赋予环体一定弹性形变能力,便于夹紧或释放目标件;内孔精镗光洁,配合面精度高;整体为黄铜材质,导热性好、耐腐蚀、易加工,适合半导体设备管路夹持环、晶圆传输夹持弹性环、精密仪器轴用弹性锁紧环及需导热弹性夹持的精密配合场合。
加工能力
材料:黄铜H62 / H65 / 铍铜
加工工艺:CNC车铣复合
精度:±0.005mm
交期:5–10天
加工难点
两件互补配合精度:两件环形夹持件需成对精密配合,对合后内孔圆度与外圆同轴度误差≤0.005mm,确保夹持后无偏心。
多道环形槽深度一致性:外圆多道环形槽深度需严格均匀,槽深误差≤0.005mm,确保阶梯卡合面均匀受力。
开口槽宽度与对称性:四处开口槽宽度需均匀一致,周向对称度误差≤0.01mm,确保弹性形变均匀,夹紧力分布一致。
内孔精镗配合精度:内孔为精密配合面,孔径尺寸误差≤0.005mm,内壁表面粗糙度Ra≤0.4μm,满足半导体设备高精度配合要求。
洁净度控制:半导体零件加工后需超声波精密清洗,去除残留切削液与铜屑,防止污染洁净环境。
如何下单
发送图纸:STEP / DWG / SolidWorks 均可,发到微信或邮箱
说明需求:加工数量、材质要求、表面处理要求
工程师评审:免费审图,评估加工方案,24小时内报价
确认下单:确认后安排生产,5–10天交付
常见问题
Q:只有3D模型没有2D图纸,可以报价吗?
A:可以,发STEP或SolidWorks源文件即可,内孔配合公差和开口槽宽度要求在备注说明。
Q:图纸发过去多久能收到报价?
A:工程师收到图纸后24小时内回复报价,复杂件会提前沟通评估时间。
Q:能加急吗?
A:可以沟通,视当前排产情况而定,加急会产生额外费用,请提前告知。
Q:加工出来尺寸不对怎么处理?
A:因加工原因导致的不合格,免费返工或重做。
Q:图纸会保密吗?
A:可签NDA,图纸仅用于本次加工,不外传不留底。
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